徐秀兰首度透露，有客户开始和环球晶谈2021到2025年订单，且价格不会低于2020年的价位，环球晶将挑单优先供货，不会降价。这意味环球晶订单能见度长达七年，堪称目前景气能见度最佳的电子业。
硅晶圆是半导体生产最重要的材料，环球晶客户涵盖台积电、三星等一线半导体大厂，徐秀兰释出产业正向讯息，市场高度关注美中贸易战对半导体业的影响，但产业实际需求持续热络。业界认为，随着硅晶圆报价持续走升，一线半导体大厂具有优先采购优势，受影响不大，但中小型、二线晶圆厂压力会较大。
徐秀兰昨天是在环球晶股东会后，受访时释出上述讯息，她并乐观预期，环球晶本季在价量齐扬与新台币回贬等助益下，营运有信心缴出连十季成长佳绩。
徐秀兰分析，造成此波半导体硅晶圆供不应求，主要与新产能开出有限、车用等需求持续增加有关。
她说，全球半导体硅晶圆主要供应商包括信越、胜高、环球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率总计达95%，近期都有增加产能计画，但都仅是透过去瓶颈，增产规模不大。不过，下游客户需求强劲，且从抢12吋产能，蔓延到8吋，现在连6吋也开始抢，远超乎预期。
徐秀兰表示，在客户订单需求强劲下，环球晶已逐步拉高合约量比重，她不愿透露合约量对产能占比。她强调，因产能满载，2021年洽谈新订单，环球晶仍挑单优先供货，不会降价，意谓四年内，半导体硅晶圆价格仍看不到反转，产业在未来十年仍相当健康。
徐秀兰有信心，本季营收将优于上季，缴出连十季成长的成绩单，获利也将比首季好。下半年受惠于涨价、去瓶颈及与日商合作产出增加等利多推升下，业绩也将优于上半年。
她强调，环球晶未来会把资本支出集中在价格更高的12吋晶圆产能，8吋则透过合作伙伴扩充，6吋则不会再投入任何资本支出，如果不够供应市场所需，将尊重客户有其他选择，也不会降价抢市。
环球晶董事长徐秀兰昨（25）日表示，由于客户对12吋半导体硅晶圆需求强劲，考量提出承诺产能、价格和切入先进产品等条件下，环球晶前往南韩投资设厂机率升高，预料9月敲定相关细节后正式宣布。她强调，尽管未来各主要供应商都会增产，但半导体硅晶圆产业未来十年仍是健康局面。
南韩媒体稍早披露，环球晶计划投资4,800亿韩元（132亿元）在当地扩充12吋半导体硅晶圆产能，地点位于南韩天安市，在首尔南方80公里处，未来五年估计营收上看9,000亿韩元（逾新台币60亿元），预计2020年完成。环球晶决定在南韩扩充12吋硅晶圆计画，相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂。
环球晶强调，相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行，会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。
除了南韩之外，环球晶目前评估投资的地点，还包括日本和美国，须综合研判才会做决定，如今南韩已符合这三项要素，才会让环球晶决定前往设厂。
芯片应用领域扩大， 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产， 下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境， 硅片价格持续上涨。
东吴证券 陈显帆，周尔双
硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定
芯片应用领域扩大， 半导体行业进入高景气周期确定。 随着 AI 芯片、 5G芯片、汽车电子、物联网等下游的兴起，全球半导体行业重回景气周期。存储器行业 3D NAND 扩产， 下游应用领域扩大，全球晶圆厂扩建等因素均使基础材料硅片面临供不应求的窘境， 硅片价格持续上涨。
硅片扩产周期长，产能供给弹性小。 目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成， 2016 年日本、台湾、德国和韩国资本控制前五大半导体硅片厂商销量占全球 92%， 且并无大规模扩产计划。 然而根据 SUMCO 于 8月公布的最新扩产计划显示，平均每 10 万片月产能对应投资约 24 亿元，从兴建到投产时间为 2-3 年， 扩产周期产和产能供给弹性弱。 故我们预计未来几年硅片缺货将是常态， 且随着需求不断增长，供需缺口将继续扩大。国内需求缺口大， 投资高峰尚未到来。 而目前国内对主流 300mm 大硅片的需求量约 50 万片/月，几乎完全依赖进口； 到 2020 需求量将会达到 200万片/月， 缺口仍有约 170 万片/月。 这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场， 突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。 投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游（原材料端）的自主可控。 目前国内至少已有 9个硅片项目，合计投资规模超 520 亿元人民币，正在规划中的 12 寸硅片月产能已经达到 120 万片， 远期看可缓解硅片缺货的问题。 根据投资周期和羊群效应原理，我们预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入， 投资高峰尚未到来， 半导体行业和设备行业即将进入高景气周期!
半导体硅晶圆今年供不应求，持续涨价，预期明年在中国大陆12英寸厂产能相继开出后，将缺货一整年，缺货已引爆晶圆厂客户出现提早抢货动作，显见硅晶圆市况紧俏的程度，明年中国台湾地区相关个股如台胜科、环球晶圆，均拥有较多的产能，客户已抢订一空。
硅晶圆约仅占晶圆厂生产成本的5~6%，但“巧妇难为无米之炊”，硅晶圆就像煮饭的米一样，没有最基本的硅晶圆生产材料，晶圆厂良率再高、客户订单最多也没辄，连向来具有材料议价主导权的台积电也怕没货生产，今年被供应商涨价。
供应商涨价 台积电不敢吭声
业界指出，全球5大供应厂商排名依序包括日本信越半导体、日本胜高（SUMCO）、台湾环球晶圆、德国Silitronic、韩国LG及其它小厂，5大供应厂商市占率高达9成以上。供应端到目前为止仍没有投资建新厂计划，都以生产突破瓶颈、增加有限产能为主，供给成长有限，预期明年半导体业持续成长，大陆持续开出12英寸晶圆厂产能，对硅晶圆需求增多，将带动整体硅晶圆持续供不应求。
根据研究机构统计，12英寸硅晶圆需求将持续成长到2021年，年复合成长率约7.1%，8英寸硅晶圆复合成长率约2.1%；业界指出，去年硅晶圆每平方英寸平均价格约0.67美元，今年虽涨3到4成之多，价格仍比2009年的平均1美元为低，这代表价格还有调涨空间，有助明年各家供应商营收与获利成长。
环球晶圆 并购后产能大增赢家
环球晶圆今年因并购SunEdison带动排名从全球第六大跃居第三大，市占率达17%，海内外厂区总计产能增加150%，从3英寸到12英寸产品齐全，月产能涵盖12英寸硅晶圆达75万片、8英寸硅晶圆100万片、6英寸及以下硅晶圆达83万片。
受惠硅晶圆短缺、价格上涨，环球晶圆成并购后产能大增的赢家，今年以来，营收与获利逐季走高，第三季合并营收达119.78亿元（新台币，下同），季增6.9%，净利达16.52亿元，季增27.8%、年增3.46倍，营收与获利同创历史新高，每股税后盈余3.78元。累计前三季净利为32.94亿元，年增1.97倍，每股税后盈余8.06元。
环球晶圆12英寸硅晶圆产能已被客户抢订一空，8英寸硅晶圆订单能见度也已达2019年上半年，最近更有一个客户因为要持续扩产，担心拿不到硅晶圆货源，一口气与环球晶圆签订三年以上的长期供货合约，以确保后续料源无虞。不过，环球晶圆近期股价也上涨超过400元，今年累积涨幅可观，已有日系外资认为，未来硅晶圆销售与价格成长动力恐趋缓，目标价调降至400元，建议投资人逢低再承接。
台胜科 上半年赚赢去年全年
台胜科由台日合资，目前股本77.56亿元，其中全球第二大硅晶圆厂日商SUMCO持股比占48.3%、台塑集团持股占29.1%、亚太投资公司持股14%。台胜科产能不小，8英寸月产能为32万片、12 英寸月产能是28万片，面对市况短缺，台胜科目前没有扩产计划，往后若获利成长，才会考虑扩厂。
台胜科今年营收与获利也是逐季成长，上半年就已赚赢去年全年，累计前三季税后盈余15.31亿元，年增2倍，每股税后盈余1.97元。
设备国产化是必然选择: 需求庞大+核心工艺遭遇国外技术封锁
晶圆厂投资热潮带动半导体设备行业高增长: 以一座投资规模为 15 亿美金的晶圆厂为例， 其中 70%的投资将用于购买设备（约 10 亿美金）。
SEMI预计 2018 年中国设备增速率将达 49%（ 全球增速最高）， 为 113 亿美元。技术封锁多年，依靠自主研发。 目前我国半导体设备自制率仅为 14%，且集中于晶圆制造的后道封测环节（技术难度低）， 关键设备如光刻机、刻蚀机等还有待突破； 硅片制造环节的前道长晶设备单晶炉（ 8 寸） 已国产化， 大尺寸长晶设备和后道的切磨抛环节尚未攻克。 半导体核心设备在实际采购中面临国外企业的技术封锁（瓦圣纳协议）， 国产化是必然选择。大基金扶持力度将加快。 国家集成电路产业基金投资规模达 6500 亿，在上中下游布局的企业涵盖了 IC 设计、晶圆制造、芯片封测等领域， 但对设备企业投资较少，只有少数几家例如长川科技（ 大基金持股比例 7.5%）。我们认为，未来大基金等在设备方面的投资力度和政策扶持会加快，设备国产化是 IC 国产化的基石与重中之重。 硅片设备作为生产关键原材料大硅片的核心设备所在，会迎来订单高峰和政策支持的双重利好。
硅片设备需求空间大，核心环节国产化已有突破
拉晶、研磨、抛光工艺和质量控制是大硅片产品质量是否合格的关键。 其中晶体生长设备直接决定了后续硅片的生产效率和质量，是硅片生产过程中的重中之重 （占比 25%）。随着国家 02 专项对半导体设备厂商进行扶持，晶盛机电等企业在晶体生产设备方面已有成果。 虽国产设备在技术上跟世界先进水平还有差距，但其具有明显的价格和服务等优势，随着国内硅晶圆厂扩产逐步投产，将带动硅片设备需求提升。 我们预计， 从硅片需求供给缺口的角度测算，到 2020 年国内硅片设备的需求将达到 291 亿元。
本文来源：经济日报，半导体行业联盟
